为什么台积电可以 英特尔不行

歉霭氲继宀挡豢傻值档奶啤半导体厂纷纷跨足新领域俗话说的好，一山不容二虎，不过在资本主义的驱使下，即便一山斗到只剩下一虎，剩下的虎王依然会把眼光放在下一座山的征服上，特别是本来栖息地的食物正在逐渐萎缩的时后，更是会激起这些虎大王的侵略性。从显示晶片一哥辉达nVidia后跨足平板电脑处理器，到移动记忆体霸主三星挥军晶圆代工，近来半导体业的跨领域竞争可以说是风起云涌。过去几年在CPU市厂拿下8成市占，使AMD濒临破产的半导体王者英特尔，也没有在这场大戏里缺席，在PC产业成长好景难再的情况下，将其触脚伸入了晶圆代工领域。除了 一边与大客户苹果眉来眼去争取移动处理器的代工之外iMAC、Macbook皆使用Intel处理器，旧文所提到的“正式与FPGA大厂Altera合作”无疑宣告了这位英特尔扩张的版图开始台积电交锋。技术导向与客户导向的战争无疑的，身为当今用电子产品里技术门槛最高的CPU龙头，英特尔跨足晶圆代工最大的优势无非就是制程技术领先，在其余代工厂都必需要2015年才能够实行FinFET量产的状况下，于2012年就成功有商用产品上市的英特尔，无疑的领先众家厂商一个世代以上!图:四大晶圆代工厂FinFET量产时程皆远落后Intel一场以技术力为导向的战争，重点就不会是低价的“cost down”市场，而会以先进制程为主。面对先进制程开发光罩动辄上亿的研发费用，也只有几家IC设计大厂才有玩得起的本钱。换句话说，英特尔如果要玩，主要的策略必然会像三星一般，以争取龙头大厂的高阶订单为主。想使用英特尔高阶制程，来使自家产品表现提升的厂商，也绝对不会是少数。过往台积电能够远超联电成为晶圆代工霸主，除了自身研发实力，产能控管坚强以外，另外一个重要的原因就是，“代工最大的风险在于，设计图交给出去后被『偷学』的风险。” 英特尔与客户竞争疑虑更甚台积电英特尔一年50亿美元的研发金额，并不是联电等级的货色，也不会因为代工这块做不好而在技术上落后。但是，自有品牌的英特尔，在多个领域与相关大厂直接竞争，才是这些龙头们不放 心，怕被“偷学”的原因。举例而言，几个有能力下单高阶制程的大厂，如高通，仍然会看到英特尔不放弃进军移动市场的野心，辉达、AMD显卡市场正面与Intel竞争，平板相关核心亦同。于是，剩下可以争取的选项就不多了，不怕被抄袭、给三星代工的苹果，以及高单价，市场又相互完全区隔的FPGA大厂，就成为了英特尔第一波挖墙脚的对象。但是投资讲的往往是“未来的发展潜力”，从前，台积电在晶圆市场可以说是技术力与客户竞争关系的双料冠军， 不考虑价格的话，几乎可以说是各方面最好选择。