fpc曝光及显影原理
补充说明:将菲林贴到铜皮,经过曝光和显影,线路就出来了?
?流程是这样的: 压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜,线路就出来了 。
曝光时为了让干膜聚合,显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除,裸露出低铜。
曝光时为了让干膜聚合,显影是将没有通过曝光聚合的干膜去除,裸露出低铜。

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